电镀
Electroplating
8,765 次阅读更新于 2026-10-03
制造工艺电镀孔金属化
定义
电镀（Electroplating）是通过电解作用在PCB孔壁和表面沉积金属铜层的工艺，实现层间电气互连（孔金属化）和增加线路铜厚。
电镀类型
- 全板电镀：整个板面镀铜，增加铜厚
- 图形电镀：仅在需要加厚的线路和孔上镀铜
- 孔金属化：化学铜+电镀铜，实现通孔导电
关键参数
- 镀铜厚度：20-25μm（孔壁），25-35μm（表面）
- 电流密度：1.5-3.0 ASF
- 镀液温度：22-28°C
- 镀液成分：硫酸铜+硫酸+添加剂
