AI 产业链 · 核心设备
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板子越做越难，造板的设备也得跟着升级。Omni AI 产业链的激光钻孔、VCP 电镀是扩产潮里最刚需的工序，上游设备是这轮周期确定性最高的受益方，订单能见度拉得最满。
激光直接成像取代传统菲林曝光，HDI/SLP板必备工艺
垂直连续电镀是AI板孔金属化最刚需工序，订单能见度最高
AI算法+X-Ray检测融合，缺陷检出率提升至99.9%
国产LDI设备已实现批量交付，打破海外垄断格局
钻孔设备
机械钻孔/激光钻孔，HDI 微孔加工核心设备，精度≤50μm
曝光设备
LDI 激光直接成像，取代传统菲林曝光，分辨率≤15μm
电镀设备
VCP 垂直连续电镀，AI 板孔金属化核心工艺
检测设备
AOI 自动光学检测、X-Ray 检测，质量控制关键
压合设备
真空压合机，高多层板层压核心设备
成型设备
数控铣边、激光切割，精密外形加工
设备细分市场规模分布
各细分领域市场规模（亿美元）
市场占比分布
设备市场增长趋势（2022-2027E）
- 钻孔设备
- 曝光设备
- 电镀设备
AI 产业链 PCB · 设备核心企业
板子越做越难，造板的设备也得跟着升级。Omni AI 产业链的激光钻孔、VCP 电镀是扩产潮里最刚需的工序，上游设备是这轮周期确定性最高的受益方，订单能见度拉得最满。
7家 · 钻孔设备 / 曝光设备 / 电镀设备勾选企业后可进行财务指标与核心优势对比，最多选择5家
大族数控
PCB激光钻孔设备绝对龙头，全球PCB设备市占约50%。AI PCB相关方案营收占比显著提升，高精度背钻、高阶mSAP HDI钻孔、高精度成型产销两旺，是扩产潮最直接的卖铲人。
东威科技
PCB垂直连续电镀（VCP）国内龙头，市占超50%，AI服务器与存储IC载板专用移载式VCP市占突破70%。自主脉冲电镀技术绕开海外专利完成国产替代，扩产即下单。
芯碁微装
国内PCB直写光刻（LDI）设备龙头，打破以色列Orbotech垄断，高精度LDI设备已导入胜宏、深南、鹏鼎等头部板厂。AI服务器用高阶HDI与IC载板对曝光精度要求极高，芯碁的纳米级直写光刻是mSAP工艺核心设备，国产替代空间巨大。
快克智能
PCB精密焊接与返修设备领军企业，智能锡膏印刷检测、选择性波峰焊、激光焊接等设备广泛用于AI服务器主板组装。AI算力卡BGA封装密度提升带动高端焊接设备需求，公司绑定华为、中兴等大客户，海外拓展加速。
正业科技
PCB X-Ray检测与AOI光学检测设备核心供应商，AI服务器高多层板层间对准度与焊点质量要求极高，公司X-Ray检测设备可穿透60层以上板进行无损检测。深度绑定胜宏、沪电等AI PCB主力厂商，检测设备随扩产同步放量。
大族激光
PCB激光加工设备综合龙头，产品覆盖激光钻孔、激光切割、激光成型、LDI曝光等全流程。AI PCB高密度互连对激光微加工精度要求达微米级，公司UV激光钻孔机与CO2激光切割机市占率国内第一，是AI PCB扩产潮核心受益标的。
燕麦科技
FPC/PCB自动化测试设备龙头，主营功能测试（FCT）与在线测试（ICT）设备，AI服务器用高密度连接器与柔性电路板测试需求激增。公司已切入苹果供应链并拓展AI算力模组测试，测试设备随AI硬件出货量增长同步放量。
