带 * 号为关键检查项，建议优先确认
PCB 外形尺寸符合板厂工艺能力关键
最小板厚、最大尺寸、板边到走线距离
最小线宽/线距满足工艺要求关键
常规 FR-4：线宽≥4mil，线距≥4mil
过孔尺寸在工艺范围内关键
最小钻孔≥0.15mm，深径比≤10:1
焊盘尺寸符合元件规格书
IPC-7351 标准封装推荐尺寸
丝印清晰可读，不遮挡焊盘
丝印线宽≥4mil，高度≥30mil
Mark 点位置正确，数量足够关键
对角放置，距板边≥5mm
电源/地网络完整性关键
电源平面无孤岛，地平面连续
关键信号阻抗匹配关键
高速信号线阻抗控制在目标值±10%
差分对等长误差在允许范围关键
USB 3.0：±5mil，PCIe：±10mil
去耦电容靠近芯片电源引脚
距离≤2mm，过孔就近放置
高压区域安全间距达标关键
按 IPC-2221A 电压-间距对照表
测试点覆盖关键网络
电源、地、时钟、关键信号
大功率器件散热路径合理关键
散热过孔阵列，热焊盘设计
发热器件间距足够
避免热集中，间距≥10mm
铜厚满足载流需求关键
按 IPC-2152 电流-线宽-温升曲线
热敏感器件远离热源
晶振、传感器远离功率器件
拼板方式符合 SMT 工艺关键
V-cut 或邮票孔，板边工艺边≥5mm
元件布局满足 SMT 贴装要求关键
同侧元件方向一致，间距≥0.5mm
波峰焊方向合理
元件长轴平行于传送方向
钢网开孔设计合理
面积比≥0.66，宽厚比≥1.5
无铜区域添加网格铜
大面积无铜区添加平衡铜
板边元件距板边距离足够关键
≥2mm（考虑分板应力）
元件封装与实物一致关键
核对规格书引脚尺寸和间距
极性元件标记清晰关键
二极管、电解电容、IC 方向标记
连接器方向与结构匹配关键
核对结构图纸接口位置
手工焊接区域空间充足
焊盘间距≥1.5mm，便于操作
BGA 器件底部无过孔关键
避免焊接时锡珠短路
Gerber 文件完整且版本正确关键
包含所有层、钻孔文件、IPC网表
BOM 表信息完整准确关键
位号、型号、封装、数量、供应商
坐标文件（Pick & Place）正确关键
X/Y 坐标、旋转角度、面别
特殊工艺要求明确标注
阻抗控制、表面处理、特殊材料
装配图纸与 PCB 一致
元件位置、方向、极性标注
