多层板高速设计
PCB Layout 层叠结构可视化
直观查看不同层数的典型 PCB 层叠方案
层叠结构可视化
选择层数查看典型 PCB 层叠方案
Top Copper (Signal)35μm
Prepreg0.2mm
Inner L2 (GND)35μm
Core1.0mm
Inner L3 (Power)35μm
Prepreg0.2mm
Bottom Copper (Signal)35μm
悬停层叠查看详细信息
层叠设计建议
- 高速信号层应紧邻参考平面
- 电源层与地层应紧密耦合以降低 PDN 阻抗
- 对称层叠设计可减少板弯翘
- 多层板建议采用 Core + Prepreg 混合压合
DRC 设计规则检查
配置并运行设计规则检查，提前发现 PCB 制造问题
最小线宽严重
信号走线的最小允许宽度
mil
最小线距严重
相邻走线之间的最小间距
mil
最小过孔孔径严重
过孔钻孔的最小直径
mil
最小过孔焊盘严重
过孔焊盘的最小直径
mil
最小焊盘间距严重
相邻焊盘之间的最小间距
mil
铜皮到板边距离警告
铜皮到 PCB 板边的最小距离
mil
阻抗容差警告
阻抗控制的允许偏差范围
%
最小孔环严重
过孔焊盘与钻孔之间的最小环宽
mil
多层板设计能力
覆盖从简单到极复杂的全层数范围
Layout 设计服务
从原理图到 Gerber 输出，全流程专业设计
布局设计
- 模块化布局规划
- 热设计优化
- EMC 布局策略
- BGA 扇出设计
- 连接器布局
- 测试点规划
布线设计
- 高速信号布线
- 差分对等长
- 阻抗控制走线
- 电源平面分割
- 回流路径优化
- 蛇形绕线