多层板高速设计
PCB Layout 层叠结构可视化
直观查看不同层数的典型 PCB 层叠方案
层叠结构可视化
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Top Copper (Signal)35μm
Prepreg0.2mm
Inner L2 (GND)35μm
Core1.0mm
Inner L3 (Power)35μm
Prepreg0.2mm
Bottom Copper (Signal)35μm
悬停层叠查看详细信息
层叠设计建议
- 高速信号层应紧邻参考平面
- 电源层与地层应紧密耦合以降低 PDN 阻抗
- 对称层叠设计可减少板弯翘
- 多层板建议采用 Core + Prepreg 混合压合
多层板设计能力
覆盖从简单到极复杂的全层数范围
2-4 层
基础
简单控制板、消费类产品
6-8 层
中等
工业控制、通信模块
10-16 层
高级
服务器、网络设备
18-32 层
专家级
高端交换机、AI 加速卡
核心能力
专业 Layout 设计，全流程覆盖
多层板设计
支持 2-32 层 PCB 设计，HDI 高密度互连技术
高速信号
阻抗控制、等长布线、差分对、蛇形绕线
信号完整性
SI/PI 仿真分析，确保高速信号质量
精密布局
BGA 扇出、盲埋孔设计、任意层互连
Layout 设计服务
从原理图到 Gerber 输出，全流程专业设计
布局设计
- 模块化布局规划
- 热设计优化
- EMC 布局策略
- BGA 扇出设计
- 连接器布局
- 测试点规划
布线设计
- 高速信号布线
- 差分对等长
- 阻抗控制走线
- 电源平面分割
- 回流路径优化
- 蛇形绕线
