AI 产业链 · 核心材料
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覆铜板是整块板子的底，覆铜板里的电子铜箔和电子布同样决定信号跑不跑得稳。AI 板对损耗容忍度极低，三样原料等级要求同样严苛，这一端国产突破越快，下游高端板底气越足。
112Gbps高速信号传输推动高频高速CCL需求爆发
国内厂商实现M2到M9全系列高速材料核心终端认证
HDI/SLP板对极薄铜箔需求持续增长，技术壁垒提升
AI高频应用对材料介电性能要求达到前所未有的高度
覆铜板 (CCL)
PCB 核心基材，AI 服务器需要高频高速 CCL 满足 112Gbps 信号传输
电子铜箔
CCL 关键原材料，极薄铜箔(≤6μm)是 HDI/SLP 板的核心材料
环氧树脂
CCL 树脂基体，Low-Dk/Df 特种树脂是 AI 高频应用的关键
玻纤布
CCL 增强材料，开纤布/薄型布满足高层数 HDI 需求
铜球/磷铜
电镀工艺核心耗材，高纯铜球用于 PCB 孔金属化
干膜/湿膜
光刻工艺核心材料，LDI 曝光用高分辨率干膜
材料细分市场规模分布
各细分领域市场规模（亿美元）
市场占比分布
材料市场增长趋势（2022-2027E）
- 覆铜板
- 电子铜箔
- 环氧树脂
AI 产业链 PCB · 材料核心企业
覆铜板是整块板子的底，覆铜板里的电子铜箔和电子布同样决定信号跑不跑得稳。AI 板对损耗容忍度极低，三样原料等级要求同样严苛，这一端国产突破越快，下游高端板底气越足。
9家 · 覆铜板 / 电子铜箔 / 电子布勾选企业后可进行财务指标与核心优势对比，最多选择5家
生益科技
全球第二覆铜板龙头，大陆唯一拿到英伟达M9认证并进入M10测试的厂商，控股生益电子切走AI服务器PCB一块。
华正新材
覆铜板差异化突围，高速料号覆盖Very low-loss到Extreme low-loss全系列，不拼规模拼高端，定增12亿扩高等级产能。
南亚新材
内资覆铜板追赶最快的厂商之一，国内少数实现M2到M9全系列高速材料通过核心终端认证，M6到M8已在头部算力客户批量，M10层级全球率先推出。
德福科技
内资高端铜箔突围代表，RTF-3/4批量供高速服务器与AI加速卡，HVLP1-3量产，客户覆盖生益、台光、深南、胜宏等头部板厂。
铜冠铜箔
国资控股高端铜箔核心供应商，HVLP全系列完成客户供货布局、M8稳定批量、M9送样，HVLP加RTF占PCB铜箔产量超30%。
宏和科技
国内唯一实现全系列低CTE布量产的企业，低Dk/Df布毛利率约55%、低CTE布高达73%，深度绑定生益、联茂、台光、南亚产能。
中国巨石
全球玻纤龙头，电子布是这轮AI弹性最足的一块，拟投44.31亿建5万吨电子纱暨3.2亿米电子布，low-Dk系列研发送样推进。
生益电子
生益科技控股子公司，专注高端覆铜板与高频高速板材，是国内少数通过英伟达AI服务器材料认证的CCL厂商。M7/M8等级高速板材已批量供应AI算力卡与800G交换机，M10等级送样测试中，直接受益于AI基础设施材料国产化浪潮。
金安国纪
覆铜板行业老牌厂商，近年加速向高频高速板材转型，FR-4中高Tg板材市占稳固，高速Low-Dk/Df系列已进入服务器板供应链。公司安徽新工厂投产释放产能，成本管控能力突出，在AI PCB材料需求外溢效应下承接中端高速板材增量。
