化学沉铜
Electroless Copper
6,543 次阅读更新于 2026-10-09
制造工艺化学沉铜孔金属化
定义
化学沉铜（Electroless Copper）是在非导电的钻孔孔壁表面通过化学还原反应沉积一层薄铜（0.3-0.5μm）的工艺，为后续电镀铜提供导电基础。
工艺流程
- 除胶渣（Desmear）：去除钻孔产生的树脂 smear
- 中和：去除高锰酸钾残留
- 预浸：活化前处理
- 活化：钯催化剂吸附
- 加速：去除多余钯
- 化学沉铜：甲醛还原铜离子
关键参数
- 沉铜厚度：0.3-0.5μm
- 沉铜速率：0.3-0.5μm/hr
- 浴液温度：25-30°C
- pH值：12.5-13.5
