AI 产业链 · 核心载板
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载板是 PCB 里技术难度最高的一档，用来承载并连接 AI 芯片裸片，GPU 和加速卡都封在 ABF 载板上。这一环国产刚起步，稀缺性最强。
味之素ABF膜全球垄断，AI芯片封装核心材料高度集中
高带宽内存(HBM)堆叠封装推动BT载板需求爆发式增长
Intel/AMD前瞻布局玻璃基板，下一代先进封装技术方向
国内载板企业刚起步，ABF载板国产替代空间巨大
ABF 载板
AI 芯片封装核心载体，GPU/加速卡必备，技术壁垒最高
BT 载板
存储芯片封装基板，HBM 高带宽内存需求驱动增长
FC CSP 载板
倒装芯片级封装基板，移动 AI 芯片应用
陶瓷载板
高功率/高频应用，AI 射频模块关键材料
玻璃基板
下一代先进封装基板，Intel/AMD 前瞻布局
引线框架
传统封装载体，功率器件/传感器应用
载板细分市场规模分布
各细分领域市场规模（亿美元）
市场占比分布
载板市场增长趋势（2022-2027E）
- ABF载板
- BT载板
- FC CSP载板
AI 产业链 PCB · 载板核心企业
载板是 PCB 里技术难度最高的一档，用来承载并连接 AI 芯片裸片，GPU 和加速卡都封在 ABF 载板上。这一环国产刚起步，稀缺性最强。
5家 · ABF载板 / BT载板 / FC CSP勾选企业后可进行财务指标与核心优势对比，最多选择5家
兴森科技
国内IC载板重要突破者，业务覆盖高阶PCB与半导体封装基板。卡的是AI芯片封装最上游的关，卖的是封GPU的FCBGA载板，目前仍在样品走向量产的投入期。ABF载板长期被海外几家垄断，是AI硬件自主最卡脖子的环节之一。兴森的FCBGA项目毛利率仍为负，但收入已在CSP基板与存储复苏带动下高速增长，技术突破意味着国产AI芯片封装自主往前走了一步。
深南电路(载板事业部)
国内IC载板绝对龙头，无锡工厂ABF载板产能持续爬坡，FCBGA载板已通过多家芯片设计厂商验证并小批量出货。AI芯片封装对ABF载板层数与线宽要求极高，深南是国内唯一具备量产能力的厂商，直接对标日本味之素与台湾欣兴。
珠海越亚
全球嵌入式芯片封装基板（eSiP）技术先驱，独创Via-in-Pad嵌入式封装工艺，将芯片直接嵌入PCB基板实现超薄封装。AI可穿戴与边缘计算设备对轻薄化封装需求强烈，公司技术路线差异化明显，已与多家国际芯片大厂合作开发下一代封装方案。
安捷利美维
国内Flip Chip载板重要供应商，专注FC-BGA与FC-CSP封装基板，产品用于手机SoC、AI推理芯片等先进封装场景。公司在珠海与苏州设有生产基地，FC载板良率持续提升，受益于国产AI芯片封装需求爆发，订单能见度延伸至2027年。
礼鼎半导体
专注高端IC载板的新锐力量，聚焦AI训练芯片用大尺寸FCBGA载板，采用半加成法（SAP）工艺实现超细线路。公司由资深载板团队创立，获多轮产业资本投资，深圳工厂已进入试产阶段，目标填补国内高端AI芯片载板产能缺口。
