封装类型
基本参数
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单位
封装：SOP-8焊盘：0
100%
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规格书解析
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封装信息
封装类型SOP
引脚数量8
引脚间距1.27mm
体宽 × 体长7.5×4.9mm
焊盘尺寸0.6×1mm
引脚跨度10.16mm
焊盘数量0
常用模板
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