钻孔
Drilling
定义
钻孔(Drilling)是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的工艺,用于实现层间电气互连和元器件安装。
钻孔方式
- 机械钻孔:CNC钻机,最小孔径0.1mm,最常用
- 激光钻孔:CO2/UV激光,最小孔径0.025mm,用于HDI微盲孔
- 等离子钻孔:用于特殊材料
关键参数
- 钻孔精度:±0.05mm(机械),±0.01mm(激光)
- 长径比:≤10:1(机械),≤1:1(激光盲孔)
- 钻嘴寿命:2000-5000孔
- 转速:80,000-200,000 RPM

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钻孔(Drilling)是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的工艺,用于实现层间电气互连和元器件安装。
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