阻焊印刷
Solder Mask Printing
7,654 次阅读更新于 2026-10-04
制造工艺阻焊印刷
定义
阻焊印刷（Solder Mask Printing）是将液态感光阻焊油墨（LPI）涂覆在PCB表面，通过曝光显影形成阻焊图形的工艺。
工艺流程
- 前处理：清洁板面
- 涂覆：帘涂/喷涂/滚涂
- 预烘：70-80°C，20-30分钟
- 曝光：UV曝光，能量200-400mJ/cm²
- 显影：1%碳酸钠溶液
- 固化：UV+热固化（150°C/60min）
关键参数
- 阻焊厚度：10-25μm
- 最小阻焊桥：0.1mm
- 绝缘电阻：>10^9 Ω
- 耐焊性：288°C/10秒×3次
