聚酰亚胺薄膜

定义

聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film, PI）是FPC柔性电路板的主要基材，具有优异的耐高温性、柔韧性和电气绝缘性。

关键特性

• 工作温度：-269°C至+400°C
• 拉伸强度：>200 MPa
• 延伸率：>50%
• 介电常数：3.2-3.5
• 厚度：12.5-125μm

主要厂商

• DuPont Kapton（美国）
• Kaneka（日本）
• 钟渊化学（日本）