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行业百科/覆铜板

覆铜板

Copper Clad Laminate

9,876 次阅读更新于 2026-10-21
材料覆铜板CCL

定义

覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL）是在绝缘基材单面或双面覆有铜箔的层压板，是PCB制造的基础原材料。

分类

  • 按基材：FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基、陶瓷基
  • 按性能：普通、高Tg、低Dk/Df、无卤
  • 按铜厚：0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz

主要厂商

  • 生益科技（中国）
  • 联茂电子（台湾）
  • Isola（美国）
  • Panasonic（日本）

相关术语

覆铜板

覆铜板是PCB制造的基础材料。

柔性覆铜板

COF是在PI薄膜上覆铜箔的柔性基材。

半固化片

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聚酰亚胺薄膜

PI薄膜是FPC柔性电路板的主要基材，具有优异的耐高温和柔韧性。

聚四氟乙烯

PTFE是极低Dk/Df的高频基材，适用于微波和毫米波电路。

陶瓷基板

陶瓷基板具有优异的导热性和绝缘性，适用于大功率LED和功率模块。

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