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行业百科/聚酰亚胺

聚酰亚胺

Polyimide

8,765 次阅读更新于 2026-08-16
聚酰亚胺PI柔性板

定义

聚酰亚胺（Polyimide, PI）是耐高温柔性电路板基材，具有优异的耐热性和机械性能。

特性

  • 玻璃化转变温度：>250°C
  • 分解温度：>500°C
  • 介电常数：3.2-3.5

应用

  • 柔性电路板
  • 高温环境
  • 航空航天

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