背钻
Back Drill
7,890 次阅读更新于 2026-10-12
制造工艺背钻高速
定义
背钻（Back Drill/Controlled Depth Drilling）是从PCB背面二次钻孔，去除通孔过孔中未使用的残桩部分，改善高速信号传输质量的工艺。
工艺原理
- 从背面钻入，深度控制在目标层+0.1-0.15mm
- 去除残桩，消除谐振效应
- 残桩长度控制在0.1-0.2mm以内
应用场景
- 高速信号（>5Gbps）
- 背板（Backplane）
- 服务器主板
- 通信设备
关键参数
- 背钻精度：±0.05mm
- 残桩长度：<0.2mm
- 最小背钻孔径：比原孔大0.1mm
