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行业百科/层叠设计

层叠设计

Stackup Design

8,765 次阅读更新于 2026-09-30
设计层叠

定义

层叠设计是确定PCB各层材料类型、厚度、铜箔重量和排列顺序的过程。

设计原则

  • 对称结构
  • 信号层紧邻参考平面
  • 电源层与地层紧密耦合

相关术语

阻抗控制

阻抗控制是使PCB走线特征阻抗符合设计要求的工艺。

盲孔

盲孔是连接外层与内层的过孔，不贯穿整个PCB。

埋孔

埋孔是仅连接内层之间的过孔，不延伸到外层。

微孔

微孔是孔径≤0.15mm的过孔，通常用激光钻。

盘中孔

盘中孔是过孔直接打在BGA焊盘内。

背钻

背钻是去除通孔过孔残桩的工艺。

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