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行业百科/阻抗控制

阻抗控制

Controlled Impedance

12,345 次阅读更新于 2026-10-01
设计阻抗

定义

阻抗控制是通过精确控制走线宽度、介质厚度和材料Dk，使PCB走线特征阻抗符合设计要求的工艺。

常见阻抗

  • 单端50Ω
  • 差分100Ω
  • 差分90Ω

相关术语

层叠设计

层叠设计是确定PCB各层材料、厚度和顺序的过程。

盲孔

盲孔是连接外层与内层的过孔，不贯穿整个PCB。

埋孔

埋孔是仅连接内层之间的过孔，不延伸到外层。

微孔

微孔是孔径≤0.15mm的过孔，通常用激光钻。

盘中孔

盘中孔是过孔直接打在BGA焊盘内。

背钻

背钻是去除通孔过孔残桩的工艺。

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