查板材、药水、设备、工厂、标准与行情

生益科技

中 Tg FR-4 多层板材料，工艺窗口宽，适合消费电子与工控主板。

建滔积层板

通用型 FR-4，成本友好，适合大批量单双面与四层板。

联茂电子

高 Tg FR-4，耐热与尺寸稳定性好，适合汽车电子与服务器。

罗杰斯

碳氢陶瓷高频材料，用于射频与高速链路，Dk 稳定。

松下电工

超低损耗多层材料，面向 25G/100G 高速背板与交换机。

多品牌

金属基板常用铝材，导热好，适合 LED 照明与电源模块。

多品牌

化镍金工艺药水组合，控制镍层厚度与金层致密度。

多品牌

高锰酸钾体系去污，控制孔壁树脂残留，影响孔金属化可靠性。

多品牌

常规 PCB 钻孔设备，关注主轴转速、定位精度与叠板能力。

多品牌

免菲林曝光，适合精细线路与快速换型，关注解析度与对位精度。

多品牌

线路与外观检测设备，关注检出率、误报率与算法迭代能力。

深南电路

高多层与封装基板能力突出，适合通信与服务器高可靠需求。

景旺电子

刚性板、FPC 与金属基板并行，消费与汽车电子交付稳定。

崇达技术

中小批量快速交付见长，工程响应与多品种混线能力强。

IPC

刚性印制板验收判据，Class 2/3 在孔壁、镀层与外观上的差异。

IPC

印制板设计通用要求，含线宽载流、间距与阻抗设计基础。

PCB 之家

按周更新的覆铜板价格指数，反映铜箔、树脂与玻纤的复合成本变化。

PCB 之家

35μm 与 18μm 电解铜箔价格跟踪，铜价与加工费双因子拆解。

UNI-ROYAL(Uniroyal Elec)

Chip Resistor - Surface Mount · 0603 · 立创编号 C25804

YAGEO

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT · 0603 · 立创编号 C14663

Samsung Electro-Mechanics

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT · 0402 · 立创编号 C1525

UNI-ROYAL(Uniroyal Elec)

Chip Resistor - Surface Mount · 0603 · 立创编号 C21190

UNI-ROYAL(Uniroyal Elec)

Chip Resistor - Surface Mount · 0402 · 立创编号 C11702

UNI-ROYAL(Uniroyal Elec)

Chip Resistor - Surface Mount · 0603 · 立创编号 C21189