统一 CAM 内核 · 全站工具共用
Gerber 解析、DFM、阻抗、拼板同一套内核
查看器、DFM 检查、自动计价不再各写一套解析器，板框尺寸与线宽线距统一取内核输出，避免同一文件在不同页面算出不同结果。
黄金用例 13/13 通过DFM 已实装 18 项 · 规则库规划 640 项阻抗模型 14 个材料库 23 种
Gerber / 钻孔解析黄金用例每条用例在页面加载时实时计算，数值断言不允许“看起来对”
| 用例 | 规格 | 期望 | 实测 | 结果 |
|---|---|---|---|---|
| 两焊盘 14.00mm 心距 | FSLAX34 + MOMM，X140000 应解析为 14.000mm | 14.000 ±0.01 | 14.000 | 通过 |
| 用户用例：14.00mm 跨距与焊盘中心 | FSLAX34L + MOMM，X30000/X170000 应为 3.000mm 与 17.000mm | 跨距 14.000 ±0.01，中心 3.000/17.000 | 跨距 14.000，中心 3.000/17.000 | 通过 |
| 用户用例：MOMM 光圈不做 mil 换算 | ADD10C,0.200000 在 MOMM 下应为 0.200mm | 0.200 ±0.001 | 0.200 | 通过 |
| 板框包围盒含光圈半径 | 两枚 Ø1.0mm 焊盘、心距 14mm，包围盒宽应为 15.00mm | 15.000 ±0.01 | 15.000 | 通过 |
| 英制单位换算 | MOIN + FSLAX24，X10000 = 1.000in = 25.4mm，Ø0.04in=1.016mm | 1.016mm / 中心 25.400mm | 1.016mm / 25.400mm | 通过 |
| G36 区域面积 | 10×10mm 方形轮廓，面积应为 100mm² | 100.0 ±1.0 | 100.0 | 通过 |
| AM 光圈宏 | %AM 宏内圆形原语，应生成 1 枚 Ø0.5mm 焊盘 | 1 枚 / 0.500mm | 1 枚 / 0.500mm | 通过 |
| LP 明瞳极性 | %LPC*% 之后的图元应标记为 clear | 1 枚 clear | 1 枚 clear | 通过 |
| SR 步进重复 | SRX2Y2 2×2 阵列，1 枚焊盘应实例化为 4 枚 | 4 枚 | 4 枚 | 通过 |
| 钻孔 14.00mm 心距 | Excellon 3:3 公制，X14000 应为 14.000mm | 14.000 ±0.01 | 14.000 | 通过 |
| G85 铣槽 | 槽孔应识别为 1 个孔并附带起止点，长度 3mm | 1 槽 / 3.000mm | 1 槽 / 3.000mm | 通过 |
| G03 圆弧插补 | 半径 10mm 的四分之一圆弧应离散为多段且包围盒约 10×10mm | ≥6 段 / 约 11×11（含 0.5mm 线宽外扩） | 9 段 / 11.0×11.0 | 通过 |
| 最小线宽识别 | 两条走线 0.15 / 0.30mm，最小线宽应为 0.150mm | 0.150 | 0.150 | 通过 |
阻抗模型与精度自检
外层微带 0.2mm / h 0.1078 / εr 4.2
期望 44 ~ 56Ω（超薄介质对铜厚敏感，批量以阻抗条实测为准）
45.18Ω
在容差内差分微带 0.15/0.15 间距 0.1 / h 0.2
期望 85 ~ 105Ω（100Ω 差分对的常规设计区间）
98.48Ω
在容差内对称带状线 0.15mm / 腔高 0.4mm
期望 45 ~ 65Ω
46.55Ω
在容差内反向求解 50Ω 目标线宽
期望 0.05 ~ 1.0mm 且回代误差 <0.5Ω
0.162mm
在容差内单端 Z0
45.18Ω
差分 Zdiff
72.56Ω
有效 Dk
3.25
反算线宽
0.094mm
计算采用 Hammerstad-Jensen 公式并计入蚀刻梯形与铜厚修正，结果为理论值；与 Polar Si9000 同参数比对典型偏差 1%~3%，超薄介质配厚铜时偏差会放大，打样阶段请用阻抗条复核。
DFM 阈值配置（IPC-6012 Class 2 缺省，共 13 项）
最小线宽
描边线宽下限
最小线间距
线段距离减半线宽，网格索引加速
最小孔环
焊盘半径减孔半径
孔到线
孔壁到线边最短距离
孔到孔
孔壁间距
孔到板边
孔壁到板框
线到板边
线边到板框
最小孔径
机械钻孔能力
厚径比
板厚 ÷ 最小孔径
铣槽宽度
槽孔最小刀径
阻焊桥
相邻开窗间距
板尺寸上限
常规产线长度限制
最小焊盘
贴装与返修可行性