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工厂深南电路

深南电路

高多层与封装基板能力突出，适合通信与服务器高可靠需求。

关键参数

最大层数≥60 层（样板能力）
最小线宽/间距50/50μm
认证ISO9001 / IATF16949 / UL
典型交期样板 5–8 天，批量按排产

数据手册

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价格走势

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替代与关注项

暂无可比替代条目。器件替代涉及封装、参数与批次一致性，不做自动推荐；可到替代料匹配工具按参数做进一步比对。