过孔

定义

过孔（Via）是PCB中用于连接不同层导电线路的金属化通孔。通过在绝缘基材上钻孔并镀铜，形成层间电气连接通道。

过孔类型

按结构分类：

• 通孔（Through Hole）：贯穿整个板厚，从顶层到底层，成本最低
• 盲孔（Blind Via）：从表面层连接到内部层，不贯穿整个板，节省空间
• 埋孔（Buried Via）：仅连接内部层，不出现在表面，密度最高但成本最高

按工艺分类：

• 机械钻孔：最小孔径0.1mm，适用于大多数应用
• 激光钻孔：最小孔径0.05mm，适用于HDI板
• 等离子钻孔：适用于特殊材料

设计要点

• 孔径：通常0.2-0.5mm，HDI板可小至0.05mm
• 焊盘：比孔径大0.1-0.2mm，确保可靠连接
• 反焊盘：非连接层需设置隔离环，防止短路
• 长径比：孔深/孔径≤10:1（普通板），≤6:1（HDI板）

应用场景

过孔广泛应用于所有多层PCB设计，是實現高密度布线的关键元素。HDI板通过大量微盲孔实现更高层间互连密度。