Global PCB Industry Portal Platform
PCB Home
行业百科/温度循环测试

温度循环测试

Thermal Cycling Test

8,765 次阅读更新于 2026-08-28
温度循环可靠性热测试

定义

温度循环测试(Thermal Cycling Test)是反复高低温循环测试产品可靠性的方法。

参数

  • 温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 循环次数:100-1000 次
  • 升降温速率:10-15°C/min

检测项目

  • 焊点开裂
  • 分层
  • 过孔断裂

相关术语

51la网站统计