Global PCB Industry Portal Platform
LoginRegister
PCB Home
0
行业百科/老化测试

老化测试

Burn-In Test

7,890 次阅读更新于 2026-12-06
测试检测老化可靠性

定义

老化测试（Burn-In Test）是在高温、高湿或温度循环环境下长时间运行产品，筛选早期失效元器件的可靠性测试方法。

测试条件

  • 温度：85-125°C
  • 湿度：85%RH（可选）
  • 时间：24-168小时
  • 加电运行

相关术语

热冲击测试

热冲击测试是评估PCB在极端温度变化下可靠性的测试方法。

威布尔分析

威布尔分析是分析产品寿命分布和失效模式的统计方法。

加速测试

加速测试是通过施加更高应力快速评估产品寿命的测试方法。

老化测试

老化测试是在高温下长时间运行PCBA，筛选早期失效产品。

在线测试

ICT是通过针床接触测试点检测PCBA元器件和焊接缺陷的测试方法。

功能测试

FCT是模拟产品实际工作环境检测PCBA功能性能的测试方法。

51la网站统计