叠层设计
Stackup Design
10,234 次阅读更新于 2026-11-02
设计规范叠层层叠
定义
叠层设计（Stackup Design）是确定PCB各层排列顺序、介质厚度、铜厚和材料的设计过程，直接影响信号完整性、电源完整性和EMC性能。
设计原则
- 对称结构：防止翘曲
- 信号层相邻参考平面完整
- 电源-地平面紧密耦合
- 高速信号层优先靠近参考平面
常见叠层
- 4层：Sig-GND-PWR-Sig
- 6层：Sig-GND-Sig-PWR-GND-Sig
- 8层：Sig-GND-Sig-PWR-PWR-Sig-GND-Sig
