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行业百科/铜箔

铜箔

Copper Foil

10,234 次阅读更新于 2026-02-05
材料铜箔导电

定义

铜箔（Copper Foil）是PCB导电线路的原材料，分为电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。

类型

  • ED铜箔：电解沉积，成本低，用于刚性板
  • RA铜箔：压延，柔韧性好，用于FPC

厚度

  • 0.5oz (17.5μm)
  • 1oz (35μm)
  • 2oz (70μm)

相关术语

压延铜箔

压延铜箔是通过机械压延制成的铜箔，柔韧性优于电解铜箔。

电解铜箔

电解铜箔是通过电解沉积制成的铜箔，成本低用于刚性板。

HVLP 铜箔

HVLP 铜箔是极低轮廓铜箔，用于降低高频信号损耗。

RTF 铜箔

RTF 铜箔是反转铜箔，具有低轮廓和高剥离强度。

载体铜箔

载体铜箔是带超薄铜层的载体膜，用于精细线路制作。

低粗糙度铜箔

低粗糙度铜箔表面光滑，减少高频信号导体损耗。

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