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行业百科/载体铜箔

载体铜箔

Carrier Copper Foil

5,432 次阅读更新于 2026-07-14
铜箔载体铜箔精细线路

定义

载体铜箔（Carrier Foil）是带有超薄铜层（1-2μm）的载体膜，用于制作精细线路和 HDI 板。

结构

  • 载体层：35μm 铜箔
  • 分离层：镍或有机层
  • 工作层：1-2μm 铜

应用

  • mSAP 工艺
  • SAP 工艺
  • 精细线路<50μm

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