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制造工艺24课时
PCB制造工艺与DFM可制造性设计
深入解析PCB制造全流程工艺，学习如何从设计端规避生产风险。内容包括蚀刻因子补偿、钻孔公差设计、表面处理选择等实用技巧。
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蚀刻加工工艺流程讲解
9:1058000 次观看1900 点赞蚀刻工艺详解
PCB蚀刻加工是将曝光显影后的干膜作为抗蚀层，通过碱性或酸性蚀刻液去除多余铜箔，形成精确线路图形的关键工序。本视频详细讲解蚀刻液浓度、喷淋压力、传送速度等工艺参数的控制要点，以及退膜、蚀刻、退锡水平线的完整生产流程。
课程简介
深入解析PCB制造全流程工艺，学习如何从设计端规避生产风险。内容包括蚀刻因子补偿、钻孔公差设计、表面处理选择等实用技巧。
制造工艺24课时捷配科技
课程视频
15 节课程大纲
1
蚀刻加工工艺流程讲解
9:10
2
机械钻孔vs激光钻孔
8:20
3
3D动画演示PCB制造全流程
6:50
4
硬核科普PCB工艺系列—第05期—钻孔、沉铜
10:08
5
硬核科普PCB工艺系列—第04期—压合工艺
09:35
6
【从零探索】PCB工艺系列—第04期—钻孔工艺
12:30
7
【从零探索】PCB工艺系列—第02期—内层制作
10:45
8
【从零探索】PCB工艺系列—第01期—基板覆铜板
11:20
课程特色
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权威认证
课程内容经过行业专家审核认证
实战导向
贴近实际工作场景，学以致用
