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SMT工艺36课时

SMT贴片工艺全流程解析

覆盖锡膏印刷、SPI检测、贴片、回流焊、AOI检测全工序,详解各工序参数设置与常见缺陷分析方法。

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课程简介

覆盖锡膏印刷、SPI检测、贴片、回流焊、AOI检测全工序,详解各工序参数设置与常见缺陷分析方法。

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课程大纲

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课程特色

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实战导向

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