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昆山柏承电子有限公司

昆山柏承电子有限公司

已认证

台资PCB企业,专注于HDI板和软硬结合板的电镀工艺。采用水平电镀和垂直电镀相结合的方案,确保微盲孔填铜质量和通孔镀铜均匀性。

昆山
电镀
成立于 2002 年
500-1000人

工厂规模

工厂面积

25000 m²

年产能

150万平米/年

主要客户

苹果富士康和硕纬创

资质认证

ISO9001,IATF16949,ISO14001,UL

联系方式

联系人:林柏成
电话:0512-57621001
邮箱:sales@pochin-pcb.com
地址:昆山市千灯镇电路板工业园
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