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武汉新芯集成电路PCB事业部

武汉新芯集成电路PCB事业部

已认证

依托光谷半导体产业链,提供高端IC载板及先进封装基板

武汉
PCB制造
成立于 2015 年
200-500人

工厂规模

工厂面积

20000 m²

年产能

年产载板40万平方米

资质认证

ISO9001,ISO14001

联系方式

联系人:张鹏飞
电话:13800201015
邮箱:sales@xmc-pcb.com
地址:武汉市东湖高新区高新四路18号
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