重庆方正高密PCBA事业部

高密度PCBA的工艺水平令人印象深刻，01005贴装、CSP封装都能搞定。质检流程严格，每批都提供X-Ray报告和切片分析。值得信赖的合作伙伴。

IC载板级PCBA组装能力不错，0.4mm pitch BGA焊接零缺陷。但地处重庆，华东客户物流成本偏高。如果能设个华东中转仓就完美了。

IC载板级PCBA的微间距元件贴装能力出色，0.3mm pitch CSP焊接零桥接。洁净室环境管控严格。

方正高密的IC载板级PCBA组装能力在国内属于第一梯队，01005封装贴装良率优秀。高密度互连板的可靠性测试全部通过。

HDI PCBA品质可靠，X-Ray检测显示BGA焊球无空洞。交期基本准时，偶有延迟会提前通知。

最近一批PCBA出现了三颗元件极性反贴的问题，虽然返修解决了但影响了我们的交付计划。质检环节需要加强。

PCBA组装能力可以，但物料采购周期太长，有些特殊IC等了将近三周才到货。建议提前备料或提供客供料。