参数选择
贴装面
元件包装
精密元件
检测要求
数量（点）
交期
工艺自查要点
- 报价按焊点数量估算，实际以 BOM 与坐标文件核对后的点数与元件类型为准
- 含 BGA / 细间距元件需确认是否具备对应检测能力
- 钢网、程序制作与首件确认通常单独计费，可在明细中查看
SMT 服务项与成本影响说明
SMT 贴片成本由焊点数量、元件包装与检测要求三项驱动：焊点越多、元件越密，贴装与回流时间越长；管装、托盘与异形插件需要人工或专用供料器，单价高于编带料。
检测要求对成本影响明显：目检与功能测试为基础项，AOI 与 X-Ray 会增加设备与工时投入。BGA、QFN 等底部焊点器件建议配置 X-Ray 抽检，以降低批量返修风险。
首件确认与小批量试产会产生固定费用，数量达到 100 片以上时单片成本明显下降。钢网与治具另行计价，可在本页选择参数后带入下单或询价确认。
SMT 服务项对照
| 服务项 | 内容 | 计价方式 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 基础贴装 | 上料、贴装、回流、目检 | 按焊点或按板 | 常规阻容与 IC 混装板 |
| AOI 检测 | 自动光学检测与不良标记 | 按板或按焊点加计 | 引脚密集、外观要求高的板 |
| X-Ray 抽检 | BGA / QFN 底部焊点检查 | 按抽检比例加计 | 含底部焊点器件的板 |
| 元件采购与代料 | BOM 询价与替代料建议 | 按 BOM 配套计价 | 缺现货料或需要备料的项目 |
贴装报价以工厂评估的焊点与元件数量为基础，实际以上传 BOM、坐标文件核对后的结果为准。
常见问题
贴片报价按什么计算？
通常按焊点数量或按板计算，并结合元件包装形式、贴装精度与检测要求；坐标文件与 BOM 核对后给出正式价格。
一定要做 X-Ray 检测吗？
不一定。含 BGA、QFN 等底部焊点器件的板建议抽检，普通封装器件可只做 AOI 或目检。
元件由谁提供？
可选择工厂代采或自供。自供需提前确认来料包装与规格；代采按 BOM 配套计价并提供替代料建议。
会收取开机费或钢网费吗？
首件确认与小批量试产通常有固定费用，钢网与治具另行计价，具体以报价单列项为准。
交期怎么计算？
自元件齐套并经首件确认通过后开始计算，缺料或需工程确认的板会顺延，下单后可凭工程号查询节点。
计算口径与适用范围
- 计价依据
- 以每焊点基础单价为基准，叠加所选参数系数、附加工艺费、工程费与批量折扣
- 单位口径
- 数量单位：点；价格单位：USD / CNY 可切换
- 取值边界
- 在线结果为设计阶段预估，用于成本预判；正式价格以工程审核图纸与工艺确认后的结果为准
单位与取值说明
- 数量：点
- 尺寸：mm
- 价格：USD / CNY（预估）
- 交期：工作日
工具结果用于设计评估与预算参考，不构成报价承诺；平台为中立第三方撮合方，不代替工厂作出质量与交期承诺。量产前建议以工厂工程评审结论为准。
