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**铝基板（MCPCB）核心知识概览：** 1. **定义与结构**：由铜箔电路层、绝缘介质层和金属铝基层组成的特殊PCB。具有优异的热传导性，是LED照明、电源模块等大功率器件的首选散热方案。 2. **关键参数**： * **导热系数**：常见为1.0W/m·K至3.0W/m·K，高端可达5.0W/m·K以上。 * **绝缘耐压**：通常需满足AC 3kV~4kV耐压测试。 * **CTE匹配**：热膨胀系数接近铜，减少热应力导致的分层风险。 3. **主要应用**：LED背光/照明、汽车车灯、变频器、电源适配器及通信基站设备。 4. **工艺难点**：钻孔易断刀、蚀刻精度要求高、大电流载流能力设计需注意铜厚选择。 5. **市场趋势**：随着Mini/Micro LED发展，对超薄、高导热铝基板需求激增；成本较FR-4略高，但散热优势不可替代。