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参数设置测试中级
PCBA老化(Burn-in)测试参数规范
PCBA老化测试(Burn-in Test)参数规范。涵盖常温老化和高温老化的条件设定、负载配置、监控方案、失效分析及老化时间确定方法。适用于电源模块、服务器主板等高可靠性产品。
何军2026/7/272000 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
测试
难度等级
中级
详细内容
PCBA老化测试规范
1.老化条件
| 类型 | 温度 | 时间 | 负载 | 适用产品 |
|---|---|---|---|---|
| 常温老化 | 25-35℃ | 24-48h | 额定负载80% | 消费电子 |
| 高温老化 | 50-70℃ | 12-24h | 额定负载100% | 工控/汽车 |
| 温度循环 | -40~85℃ | 100-500cycles | 带电循环 | 军工/航天 |
2.监控方案
- 每30min自动记录关键参数(电压/电流/温度)
- 异常自动断电保护(过温/过流/短路)
- 烟雾/异味传感器联动报警
3.失效分析
- 早期失效(0-4h)：来料/工艺缺陷
- 随机失效(4-24h)：应力相关缺陷
- 记录失效模式并反馈前工序改善
4.老化时间确定
- 基于浴盆曲线(Bathtub Curve)分析
- 目标：筛除早期失效率>95%
- 新品首批全量老化，稳定后抽样
工艺参数
温度: 常温25-35℃/高温50-70℃; 时间: 12-48h; 速度: N/A; 浓度: N/A
质量标准
MIL-STD-883; Telcordia SR-332; 早期失效率筛选>95%; 无安全事故
设备要求
老化房/老化架,可编程电子负载,数据采集系统,温控系统,烟雾报警器
