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精选作业指导书DIP高级
化学沉铜(PTH)工艺作业指导书
通孔金属化化学沉铜完整工艺流程，从除胶渣到化学铜沉积的全工序操作规范。适用于纵横比≤12:1的通孔板
陈思远2026/7/272890 次查看
资料分类
作业指导书
工艺类型
DIP
难度等级
高级
详细内容
工艺流程
膨胀→水洗→高锰酸钾粗化→水洗→中和→水洗→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→加速→水洗→化学沉铜→水洗→烘干
关键控制点
膨胀：70℃/10min，膨胀剂浓度按供应商TDS执行。过度膨胀导致孔壁粗糙，不足导致除胶不净。
活化：Pd/Sn胶体活化液，Pd²⁺=0.3-0.5g/L，Sn²⁺=15-20g/L，温度40±2℃，时间5-8min。活化不良是孔无铜的首要原因。
化学沉铜：Cu²⁺=2.0-2.5g/L，HCHO=5-8g/L，NaOH=8-10g/L，EDTA=25-30g/L，pH=12.5-12.8，温度40±2℃，时间20-25min。目标铜厚≥0.5μm。
工艺参数
膨胀:70℃/10min;活化:Pd 0.3-0.5g/L/40℃/5-8min;沉铜:Cu 2.0-2.5g/L/pH12.5-12.8/40℃/20-25min
质量标准
IPC-6012 Class 2/3;孔壁铜厚≥0.5μm;背光测试≥9级;热应力288℃/10s无分层
设备要求
化学沉铜线(垂直/水平);药水分析滴定设备;pH计;SEM切片设备
