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精选作业指导书SMT高级
BGA/CSP芯片返修作业指导书
针对BGA、CSP、QFN等底部端子封装器件的专业返修作业指导书。详细描述拆焊、植球、重贴全流程操作步骤，含温度曲线设定、助焊剂选择、对位精度要求及返修后检验标准。
赵伟2026/7/274100 次查看
资料分类
作业指导书
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
BGA返修作业流程
Step 1: 拆焊准备
- 确认返修位置并标记周边元件(防热损伤)
- 贴高温胶带保护相邻元器件
- 选择合适的热风喷嘴(匹配BGA尺寸)
Step 2: 拆焊操作
- 设定拆焊温度曲线：预热120℃/60s → 升温至220℃ → 峰值245℃/30s
- 使用真空吸笔在焊料完全熔化后垂直提起
- 禁止横向移动防止掉点
Step 3: 焊盘清理
- 使用吸锡带清理残留焊料
- IPA清洗焊盘表面
- 显微镜检查焊盘平整度和氧化情况
Step 4: 植球/重贴
- 使用对应钢网植球或直接使用预植球BGA
- 助焊剂涂覆量：薄而均匀
- CCD对位精度：±0.05mm
- 按标准回流曲线焊接
Step 5: 检验
- X-Ray检查焊球连接质量和空洞率
- 空洞率≤25%(IPC-7095)
- 电气功能测试验证
工艺参数
温度: 峰值245℃/拆焊; 时间: 预热60s+回流30s; 速度: N/A; 浓度: 助焊剂薄涂
质量标准
IPC-7095; IPC-A-610E Class2/3; 空洞率≤25%; 对位精度±0.05mm; 焊球共面性≤0.1mm
设备要求
BGA返修台(OK International/Hakko/Quick),X-Ray检测仪,CCD对位系统,真空吸笔,植球钢网
