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精选工艺流程SMT高级
HDI高密度互连板制造工艺流程
HDI板(4-8层)从激光钻孔到填孔电镀的完整制造流程，涵盖微盲孔、埋孔、任意层互连等关键工序的参数控制和品质要点
陈志强2026/7/273890 次查看
资料分类
工艺流程
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
HDI板制造工艺流程
1.内层线路制作
- L/S: 75/75μm及以上使用LDI直接成像
- 铜厚: 12-18μm(薄铜箔)
- 蚀刻因子≥3.5
2.激光钻孔
- CO₂激光: 孔径75-150μm，用于RCC/PP介质
- UV激光: 孔径50-75μm，用于ABF/BT树脂
- 孔位精度: ±15μm
- 孔壁粗糙度Ra≤1.5μm
3.除胶渣与沉铜
- 等离子除胶渣: O₂+CF₄混合气体，功率800-1200W
- 化学沉铜: 铜厚0.3-0.5μm
- 脉冲电镀填孔: 铜厚≥15μm，凹陷≤10μm
4.层间对准
- 靶标系统: 4点CCD对位
- 层间对准精度: ±25μm(4层), ±35μm(8层)
工艺参数
温度: 激光能量密度3-8J/cm²; 时间: 除胶渣15-20min; 速度: 填孔电镀ASF 15-25; 浓度: CuSO₄ 180-220g/L(填孔液)
质量标准
IPC-2226 Type B/C; 微盲孔孔径公差±10μm; 填孔凹陷≤10μm; 层间对准±25μm; 孔壁铜厚≥15μm
设备要求
CO₂/UV激光钻机,等离子清洗机,脉冲电镀线,LDI曝光机,CCD对位系统,X-Ray层偏检测仪
