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作业指导书SMT中级
阻焊丝印工艺作业指导书
液态感光阻焊丝印工艺完整操作规范，包括前处理、丝印、预烘、曝光、显影、后固化全流程。适用于绿色/黑色/白色阻焊
黄雅琴2026/7/272678 次查看
资料分类
作业指导书
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
工艺流程
酸洗/等离子前处理→丝印第一面→预烘(75℃/30min)→丝印第二面→预烘(75℃/30min)→UV曝光(350±30mJ/cm²)→碳酸钠显影(1% Na₂CO₃/30℃)→后固化(150℃/60min)
关键参数
丝印：网版200-325目，刮刀硬度70-75Shore A，刮刀角度60-70°，印刷速度100-200mm/s
曝光：能量350±30mJ/cm²，使用21级光楔尺确认曝光级数7-9级
显影：1% Na₂CO₃溶液，温度30±2℃，喷淋压力1.5-2.0kg/cm²，显影点控制在40-60%
工艺参数
丝印:200-325目/100-200mm/s;预烘:75℃/30min;曝光:350±30mJ/cm²;显影:1%Na₂CO₃/30℃;后固化:150℃/60min
质量标准
IPC-SM-840 Class 2/3;附着力≥4B;膜厚25-35μm;开窗精度±0.05mm;无针孔/气泡
设备要求
自动丝印机(ATMA/志圣);UV曝光机;显影线;百格测试仪;膜厚仪
