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精选工艺流程SMT高级
HDI板制造工艺全流程详解
高密度互连(HDI)板制造工艺全流程，含任意层互连(ALIVH)、积层法(Build-up)、激光微盲孔填铜等先进工艺。重点讲解mSAP/SAP半加成法线路制作、树脂塞孔、电镀填孔等关键工序。
林志远2026/7/273600 次查看
资料分类
工艺流程
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
HDI板制造工艺流程
HDI(High Density Interconnect)板采用积层法(Build-up)工艺，实现更高布线密度和更小孔径。
核心工序：
- 芯板制作：常规多层板内层+压合作为芯板
- 激光钻孔：CO2/UV激光钻φ0.075-0.15mm微盲孔
- 除胶渣/Desmear：等离子或化学法去除钻渣
- 化学沉铜：微盲孔内壁金属化
- 电镀填孔：VCP垂直电镀填平微盲孔
- mSAP线路：种子层→干膜→图案电镀→蚀刻
- 树脂塞孔：通孔树脂填充+研磨平整
- 重复积层：多次Build-up实现任意层互连
关键技术指标：最小线宽0.075mm，最小孔径0.075mm，层间对准精度±15μm。
工艺参数
温度: 25-35℃(电镀); 时间: 45-60min(填铜); 速度: 0.5-1.0m/min(电镀线); 浓度: H2SO4 180-220g/L(电镀液)
质量标准
IPC-2226 Type B/C, IPC-6012 Class3, IPC-A-600 Class3
设备要求
CO2激光钻机,UV激光钻机,等离子除胶渣设备,VCP电镀线,mSAP线,树脂塞孔机,CMP研磨机
