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设备操作SMT高级
AOI自动光学检测程序编制手册
Omron/Saki AOI设备程序编制完整手册。涵盖CAD数据导入、检测算法选择、阈值设定、误报优化、首件验证流程及日常校准维护。适用于SMT贴片后和回流焊后的质量检测。
周磊2026/7/273200 次查看
资料分类
设备操作
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
AOI程序编制流程
1.CAD数据导入
- 导入Gerber/CAD坐标文件
- 核对BOM与CAD数据一致性
- 建立元件库(封装类型、引脚数、极性标记)
2.检测算法配置
- 缺件检测：基于颜色/形状对比度，灵敏度Level3-5
- 偏移检测：XY方向偏移量阈值，≤25%焊盘宽度
- 极性反转：丝印标记识别+引脚特征比对
- 焊点质量：润湿面积比、焊锡量评估
- 桥连检测：相邻焊盘间连通性分析
3.误报优化
- 收集连续3批次误报数据
- 针对性调整阈值(目标误报率<0.5%)
- 建立Golden Sample作为基准参考
4.日常校准
- 每日运行校准板验证检测精度
- 每周清洁镜头和光源
- 每月执行全面精度校验
工艺参数
温度: 22±2℃(设备环境); 时间: 编程2-4h/品种; 速度: 检测30-60cm²/s; 浓度: N/A
质量标准
IPC-A-610E; 检出率≥99.5%; 误报率<0.5%; 重复性GR&R<10%
设备要求
Omron VT-S730/Saki BF-Planet AOI,CAD转换软件,校准板,Golden Sample板
