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SOPDIP中级
波峰焊标准操作规程(SOP)
无铅波峰焊操作SOP。含助焊剂喷涂量控制、预热温度设定、锡波高度调整、载具设计规范、透锡率检验标准。附选择性波峰焊操作要点和常见问题排除指南。
赵刚2026/7/272600 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
DIP
难度等级
中级
详细内容
波峰焊SOP
1.助焊剂喷涂
- 喷涂量：20-40mg/cm²
- 均匀性：±10%
- 每日校准喷涂量
2.预热参数
- 预热温度：100-130℃(板面实测)
- 预热时间：60-90s
- 升温速率：<3℃/s
3.锡波参数
- 锡温：255-265℃(SAC305)
- 浸锡时间：2-4s
- 锡波高度：PCB底面浸入1/2-2/3板厚
4.质量检验
- 透锡率：≥75%(Class2)/≥90%(Class3)
- 焊点外观：光滑饱满，无拉尖/桥连
- 每2h抽测透锡率
工艺参数
温度: 255-265℃(锡温); 时间: 浸锡2-4s; 速度: 1.0-1.5m/min(链速); 浓度: 助焊剂20-40mg/cm²
质量标准
IPC-A-610E Class2/3, J-STD-001, IPC-7530
设备要求
ERSA/Heller波峰焊机,助焊剂喷涂系统,载具,透锡率检测仪
