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精选参数设置SMT中级
回流焊温度曲线参数设置指南
针对不同PCB厚度、元件密度和焊膏类型的回流焊温度曲线参数设置指南。含SAC305/SAC405/低温锡膏(BiSn)三种合金的曲线模板、大热容量元件补偿策略、双面回流焊二次过炉参数调整。
黄磊2026/7/273900 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
回流焊温度曲线参数设置
SAC305标准曲线：
| 区域 | 温度 | 时间 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 预热1 | 100-150℃ | 60-90s | 升温≤3℃/s |
| 预热2 | 150-180℃ | 60-90s | 助焊剂活化 |
| 回流 | 峰值245-255℃ | TAL 45-60s | >217℃时间 |
| 冷却 | 降至100℃ | - | 降温2-4℃/s |
特殊场景调整：
- 厚板(>2.0mm)：预热延长30%，峰值+5℃
- BGA/CSP密集：恒温区延长15-20s
- 双面二次过炉：峰值降低5-8℃防止底部元件脱落
工艺参数
温度: 峰值245-255℃; 时间: TAL 45-60s; 速度: 0.6-1.2m/min; 浓度: O2<1000ppm
质量标准
IPC/JEDEC J-STD-020, IPC-A-610E
设备要求
回流焊炉,炉温测试仪(KIC/Datapaq),热电偶,氧气分析仪
