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精选作业指导书SMT高级
BGA返修作业指导书
BGA/CSP封装器件返修的详细作业指导，含拆焊、植球、重贴、X-Ray验证全流程操作要点
黄伟明2026/7/274670 次查看
资料分类
作业指导书
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
BGA返修作业指导书
1.拆焊操作
- 预热PCB至120-150℃(底部加热)
- 上部热风温度: 350-380℃
- 风量: 中等(避免吹飞周边小元件)
- 使用专用BGA吸嘴垂直提起
2.焊盘清理
- 烙铁+吸锡带清理残锡
- IPA清洗焊盘表面
- 显微镜检查焊盘平整度和氧化
3.植球/重贴
- 使用对应pitch的植球治具
- 锡球直径: 0.3-0.76mm(按规格选)
- 助焊膏涂抹均匀(厚度50-80μm)
- 贴片精度: ±0.05mm
4.回流与验证
- 使用BGA返修台专用温度曲线
- X-Ray检查: 气泡率<25%，无桥连
- 功能测试验证
工艺参数
温度: 350-380℃(拆焊)/240-250℃(回流); 时间: 拆焊30-60s/回流60-90s; 速度: N/A; 浓度: 助焊膏厚度50-80μm
质量标准
IPC-7711/7721; X-Ray气泡率<25%; 焊球共面性≤0.08mm; 无桥连/虚焊
设备要求
BGA返修台(Quick/PACE),X-Ray检测仪,植球治具,显微镜,热风枪,吸锡带
