波峰焊操作SOP
DIP插件波峰焊标准操作规程,涵盖助焊剂喷涂、预热、波峰焊接及焊后清洗全流程
资料分类
SOP
工艺类型
DIP
难度等级
初级
详细内容
波峰焊操作SOP
1.助焊剂喷涂
- 免洗型助焊剂: 固含量2-5%
- 喷涂量: 10-20mg/cm²
- 均匀性: ±10%
2.预热参数
- 预热温度: 100-130℃(板面实测)
- 预热时间: 60-90s
- 升温速率: ≤2℃/s
3.波峰焊接
- 锡炉温度: 255-265℃(无铅SAC305)
- 浸焊时间: 2-4s
- 波峰高度: 板厚的1/2-2/3
- 传送倾角: 5-7°
4.焊后检查
- 目检+AOI双重检验
- 透锡率≥75%(通孔焊盘)
- 桥连/拉尖/虚焊即时返修
工艺参数
温度: 255-265℃(锡炉)/100-130℃(预热); 时间: 浸焊2-4s/预热60-90s; 速度: 传送1.0-1.5m/min; 浓度: 助焊剂固含量2-5%
质量标准
IPC-A-610E Class2; 透锡率≥75%; 桥连率<100ppm; 离子污染<1.56μg NaCl eq/cm²
设备要求
波峰焊机(Ersa/Seho),助焊剂喷雾系统,锡炉温度计,离子污染度测试仪

