返回工艺资料专区
精选SOPSMT中级
SMT贴片焊接工艺SOP
表面贴装技术完整焊接工艺流程和操作规范
刘工艺师2026/7/271560 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
## SMT贴片焊接工艺流程\n\n### 1. 锡膏印刷\n使用钢网将锡膏均匀印刷到PCB焊盘上...\n\n### 2. 贴片\n使用贴片机将元器件精确放置到焊盘位置...\n\n### 3. 回流焊接\n通过回流焊炉完成焊接，温度曲线需严格控制...
工艺参数
温度:245-260℃;时间:60-90s;锡膏厚度:0.12-0.15mm
质量标准
IPC-A-610E Class 2;焊点饱满度≥75%;偏移量≤25%
设备要求
贴片机:JUKI RS-1;回流焊:Heller 1809;SPI:KY-8080
