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参数设置DIP高级
选择性波峰焊工艺参数设定规范
选择性波峰焊(Selective Wave Soldering)工艺参数规范。针对混装板(PCB同时含SMT和DIP元件)的精准焊接方案，含喷嘴选择、焊接路径规划、局部预热、氮气保护等关键技术参数。
张磊2026/7/272100 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
DIP
难度等级
高级
详细内容
选择性波峰焊参数规范
1.喷嘴选择
- 单点焊接：φ3-8mm微型喷嘴
- 拖焊：10-30mm宽槽型喷嘴
- 喷嘴材质：钛合金(耐无铅侵蚀)
2.核心参数
| 参数 | 范围 | 推荐值 |
|---|---|---|
| 锡炉温度 | 260-280℃ | 270℃ |
| 局部预热温度 | 100-150℃ | 120℃ |
| 浸锡时间 | 1-5s/点 | 2-3s |
| 拖焊速度 | 5-20mm/s | 10mm/s |
| 氮气流量 | 10-30L/min | 20L/min |
| 助焊剂喷涂量 | 2-8μl/mm² | 4μl/mm² |
3.路径规划原则
- 先焊小焊点后焊大焊点
- 避免热敏感元件附近长时间停留
- 相邻焊点间距<3mm时采用拖焊
工艺参数
温度: 锡炉270℃/预热120℃; 时间: 浸锡2-3s/点; 速度: 拖焊10mm/s; 浓度: 助焊剂4μl/mm²
质量标准
IPC-A-610E Class2/3; 透锡率≥75%; 焊点润湿角<90°; 无桥连/虚焊
设备要求
ERSA/Electrovert选择性波峰焊,微型喷嘴组,局部预热器,氮气发生器
