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精选设备操作SMT高级
LDI直接成像曝光机操作手册
Orbotech/KLA LDI直接成像曝光机操作手册。含开机自检流程、CCD对位校准、曝光能量设定、涨缩补偿输入、首件确认程序、日常PM保养清单、常见故障代码及处理方法。
孙磊2026/7/273400 次查看
资料分类
设备操作
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
LDI曝光机操作手册
1.开机自检
- 检查气源压力(0.5-0.6MPa)
- 检查冷却水温度和流量
- 执行光源预热(15min)
- 运行自动校准程序
2.CCD对位校准
- 使用标准校准板
- 确认Mark点识别成功率>99.5%
- 对位精度验证：±10μm
- 每班次执行一次
3.生产操作
- 导入Gerber数据和涨缩补偿值
- 设定曝光能量(按干膜规格)
- 首件线宽测量(≥5点)
- 每50pcs做一次对位精度抽检
4.PM保养
- 每日：清洁CCD镜头和工作台面
- 每周：检查光源强度和均匀性
- 每月：全面校准和预防性更换
工艺参数
温度: 22±1℃(设备环境); 时间: 预热15min; 速度: 15-25s/panel(曝光); 浓度: N/A
质量标准
设备厂商操作手册, IPC-2221
设备要求
Orbotech/KLA LDI曝光机,校准板,线宽测量仪,光强计
