Global PCB Industry Portal Platform
PCB Home
返回工艺资料专区
作业指导书SMT高级

塞孔工艺作业指导

树脂塞孔和铜浆塞孔工艺作业指导书

杨工2026/7/274800 次查看

资料分类

作业指导书

工艺类型

SMT

难度等级

高级

详细内容

塞孔作业指导

树脂塞孔填充率要求、固化参数和研磨平整度控制。

工艺参数

填充率:>95%,固化温度:150℃/60min,研磨余量:20μm

质量标准

IPC-6012,塞孔饱满无空洞

设备要求

塞孔机,研磨机,切片分析

51la网站统计