返回工艺资料专区
SOP组装初级
PCBA清洗工艺SOP
PCBA水基清洗和溶剂清洗工艺标准操作规程
沈工2026/7/275100 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
组装
难度等级
初级
详细内容
PCBA清洗SOP
免洗和水基清洗的选择依据、清洗剂浓度和温度控制。
工艺参数
水基清洗温度:50-60℃,浓度:5-8%,喷淋压力:2bar
质量标准
IPC-J-STD-001,离子污染<1.56μg/cm²
设备要求
清洗机,离子污染度测试仪
PCB 产业服务站群导航
PCB 制造服务
元器件采购
电子工业软件
EDA 标准版免费
简单易用，适合初学者
EDA 专业版
企业级功能，高级布线
Altium Designer
专业 PCB 设计平台
Cadence Allegro
高速高密度设计
Mentor PADS
易用专业设计工具
ECAD
电气设计自动化
在线原理图NEW
轻量级在线画图
EDA 格式转换NEW
AD/PADS/Allegro 互转
PDF 转 EDAAI
AI 智能识别 + 自动重建
AI 转换器中心AI
多格式 AI 智能转换
仿真分析
SI/PI/热仿真
PCB 仿真NEW
SI/PI/EMC/热仿真
DFM 分析
可制造性分析
CAM 工程
线路板 CAM 软件
CAM350 ProPRO
专业 PCB CAM 工具
Gerber 查看器
在线 Gerber 文件预览
Gerber 还原NEW
Gerber 还原 PCB 设计
自动等长NEW
差分对/总线等长
差分等长检查NEW
差分对等长检测
叠层设计器NEW
可视化叠层结构设计
阻抗计算器矩阵NEW
多模型多材料阻抗计算
工艺计算器NEW
阻抗/铜厚/拼板计算
网表工具NEW
网表解析与元件清单导出
自动布线AI
AI 自动布局布线
自动绘制AI
AI 智能原理图绘制
逆向工程AI
PCB 逆向还原工具
自动封装AI
AI 自动生成封装
机械产业软件
知识与认证
126.1万次
网站总浏览量(PV)
+2.56%
42.9万人
独立访客数(UV)
+1.91%
1,500人
今日新增用户
+4.90%
5.30分钟
平均停留时长
+3.92%
点击卡片查看详细数据统计 →
