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叠层选型

从阻抗需求出发：给定目标阻抗、介质厚度与层数，按微带线近似反推线宽，再给出可用板材方向。

设计条件

计算为微带线近似（IPC-2141 形式），需配合板厂叠层确认与阻抗测试条验证。4 层建议先确认参考平面与叠层对称性。

初选结果

IT-180ADk 4.4

高 Tg FR-4，耐热与尺寸稳定性好，适合汽车电子与服务器。

推荐线宽

0.330 mm

介质厚度

0.20 mm

目标阻抗

50 Ω ±5%

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可用板材方向

板材Dk建议线宽查看
IT-180A联茂电子4.40.330 mm详情
S1000-2生益科技4.60.322 mm详情
KB-6160建滔积层板4.70.317 mm详情
MEGTRON 6松下电工3.60.369 mm详情
RO4003C罗杰斯3.380.381 mm详情

说明：Dk 取条目参数值，线宽为近似估算；实际以板厂叠层方案、阻抗测试条与工艺补偿结果为准。