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化镍金工艺药水组合,控制镍层厚度与金层致密度。

沉金ENIG表面处理
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高锰酸钾体系去污,控制孔壁树脂残留,影响孔金属化可靠性。

除胶去污孔金属化
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说明:器件条目为公开接口原值,总数为 7,851 条,默认隐藏 1,504 条「客供/邮寄专用料」占位数据,可手动勾选查看;产业条目为站内录入的少量精选。实际选型与采购请以厂商数据手册与板厂工艺确认为准。